SS-T12A iPhone X Mainboard Stratified Heat tool Disassembly Heating Station 185 degrees accurate Rapid Separation Tool | Инструменты



Сохраните в закладки:

Цена:RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

Характеристики

SS-T12A iPhone X Mainboard Stratified Heat tool Disassembly Heating Station 185 degrees accurate Rapid Separation Tool | Инструменты

История изменения цены

*Текущая стоимость уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Mar-20-2026 0.48 руб. 0.33 руб. 0 руб.
Feb-20-2026 0.29 руб. 0.88 руб. 0 руб.
Jan-20-2026 0.15 руб. 0.61 руб. 0 руб.
Dec-20-2025 0.2 руб. 0.89 руб. 0 руб.
Nov-20-2025 0.45 руб. 0.67 руб. 0 руб.
Oct-20-2025 0.28 руб. 0.40 руб. 0 руб.
Sep-20-2025 0.76 руб. 0.99 руб. 0 руб.
Aug-20-2025 0.2 руб. 0.73 руб. 0 руб.
Jul-20-2025 0.29 руб. 0.99 руб. 0 руб.

Описание товара

SS-T12A iPhone X Mainboard Stratified Heat tool Disassembly Heating Station 185 degrees accurate Rapid Separation Tool | ИнструментыSS-T12A iPhone X Mainboard Stratified Heat tool Disassembly Heating Station 185 degrees accurate Rapid Separation Tool | ИнструментыSS-T12A iPhone X Mainboard Stratified Heat tool Disassembly Heating Station 185 degrees accurate Rapid Separation Tool | ИнструментыSS-T12A iPhone X Mainboard Stratified Heat tool Disassembly Heating Station 185 degrees accurate Rapid Separation Tool | ИнструментыSS-T12A iPhone X Mainboard Stratified Heat tool Disassembly Heating Station 185 degrees accurate Rapid Separation Tool | ИнструментыSS-T12A iPhone X Mainboard Stratified Heat tool Disassembly Heating Station 185 degrees accurate Rapid Separation Tool | Инструменты


modname=ckeditor
 

 


 

 

 


SS-T12A iPhone X placa principal estratificada calefacción Mesa desmontaje estación de calefacción 185 grados precisa herramienta de separación rápida

 

 


SS-T12A-Motherboard-Disassembly-Platform-For-iPhone-X-XS-XS-Max-CPU-IC-Chips-Separating-Glue

 

 


 

 

 

 

Características:

 

1 elimina la placa base IP-X, utilizamos un proceso de capas de 185 grados, no solo de nuestro análisis fino de pasta de soldadura IP-X, sino que también depende del diseño de calefacción especial y del control de temperatura preciso de SS-T12A.

 

2. solo calienta el área en la que la placa IP-X necesita ser removida para evitar que la calefacción sea incorrecta.

 

3. Diseño de bayoneta Dual, asegúrate de que la placa base IP-X sea estable en el escenario.

 

4. El cobre de alta pureza se utiliza como película para garantizar una transferencia de calor y calor uniformes.

 

 


 

 

 

   

1
2



   
20190122_123331_003
20190122_123331_004
20190122_123331_005
20190122_123331_006
20190122_123331_007  
   
feedback  
 
 

 

 


 

 


Смотрите так же другие товары: